컨벤셔널 패키징 공정 이해 및 주요장비(그라인더, 다이 본더, 몰딩) 구조와 운용, 관리 방법 등의 학습

WLP, SIP 등 첨단 패키징 공정의 이해

불량 검출을 위한 테스트 과정 및 관련 장비 운용에 대해 학습

반도체공학과, 로봇공학과, 지능로봇학과, 전자공학과, 전자융합공학부, 기계자동차공학부

아래 1~4 영역 중 영역별 1과목 씩 2개 영역의 선수과목을 이수한 학생

• 영역 1
  공업수학1, 공업수학2, 공학수학
• 영역 2
  고체역학, 유체역학, 열역학, 로봇설계, 로봇기구학
• 영역 3
  논리회로, 디지털논리설계, 회로이론, 회로 및 시스템, 마이크로프로세서
• 영역 4
  반도체물리, 반도체공학