호서대학교 반도체특성화사업단 홈페이지에 오신 것을 진심으로 환영합니다!반도체특성화대학은 4차 산업혁명 시대 핵심인 우리나라 반도체 산업이 세계시장을 선도할 수 있도록 반도체 인재양성 확대를 주도하는 핵심 교육시스템입니다.대한민국은 첨단과학기술의 핵심이며 안보자산인 반도체 산업을 선도하고 있고, 미래 글로벌 경쟁력을 더욱 ...

학생지원 체계 운영우수학생 유치지역고교-대학 연계 교육입학전 교육예비신입생 역량 강화 프로그램수요기반 교육과정 운영반도체 역량 인증제산학프로젝트 필수 이수취업 및 진학 지원반도체부트캠프참여기업 취업연계첨단 패키징 인프라 구축 및 교육·기업지원 활용패키지기술혁신센터 구축(클린룸, 첨단패키징·테스트 공정 라인) 및 기업 지원...

교육목표컨벤셔널 패키징 공정 이해 및 주요장비(그라인더, 다이 본더, 몰딩) 구조와 운용, 관리 방법 등의 학습WLP, SIP 등 첨단 패키징 공정의 이해불량 검출을 위한 테스트 과정 및 관련 장비 운용에 대해 학습참여학(부)과반도체공학과, 로봇공학과, 지능로봇학과, 전자공학과, 전자융합공학부, 기계자동차공학부교육과정 구...

비전국내 OSAT 기업의 글로벌 경쟁력 강화를 위한 반도체 패키징 교육 허브 구축목표융복합적 사고와 반도체 실무 역량을 겸비한 반도체 패키징 전문인력 양성첨단 반도체 패키징 분야의 지속적인 지역산업연계 인력양성수도권 명지대학과 공유․협업을 통한 동반성장...