- 반도체특성화사업단 2025년 산학프로젝트 사업비 지침 및 양식 - [별표-1] 정산서류 참고하여 재료비, 회의비, 여비, 자문료 서류 제출 바랍니다.- 산학프로젝트 문의 : 공유협력센터 이연서 (9880) - 서류제출 E-mail : ys328@hoseo.edu- 사업단 호실 : 1공 504-1호...

반도체특성화사업단입니다.본 사업단에서 운영하고 있는 연계전공 프로그램에 참여하고자 하는 경우하단에 첨부되어있는 양식을 다운받아 작성 후 사업단으로 제출해 주시기 바랍니다.★ 모든 신청서 양식은 빈칸없이 작성 바랍니다.국가연구자번호 발급처: https://www.iris.go.kr/ [범부처통합연구지원시스...

안녕하세요, 반도체특성화사업단입니다.지난 4월 1일에 진행된 학생설명회 자료를 공유드립니다.공지드린 내용들은 파일 내 기재되어있으니, 필요하신 부분을 참고하시면 됩니다.감사합니다....

패키징 테스트호서대학교 (참여대학)대학사업추진위원회사업운영위원회특성화교육위원회자체평가위원회반도체특성화사업단패키지기술혁신센터패키지기술 전문교육OSAT기업 취업연계행정지원팀사업수행 및 행정지원교육 및 인프라 지원연계특성화교육센터교육과정 개발·운영교육인프라 구축·관리대학간 연계교육공유협력센터취업지원지역·산업체 연계교육공유협력 ...

호서대학교 반도체특성화사업단 홈페이지에 오신 것을 진심으로 환영합니다!반도체특성화대학은 4차 산업혁명 시대 핵심인 우리나라 반도체 산업이 세계시장을 선도할 수 있도록 반도체 인재양성 확대를 주도하는 핵심 교육시스템입니다.대한민국은 첨단과학기술의 핵심이며 안보자산인 반도체 산업을 선도하고 있고, 미래 글로벌 경쟁력을 더욱 ...

반도체공학과 및 융합전공 운영[반도체공학과] ’23학년도 44명 신설’24학년도부터 55명으로 증원[융합전공] 참여학부(과)※ 3~4학년 대상 반도체 패키징 분야 4개 연계전공 신설 ※ 전자공학과(전자융합공학부), 컴퓨터공학부, 기계자동차공학부, 전자재료공학과(신소재공학과), 로봇공학과(지능로봇학과) 등 5개산학프로젝트 ...

교육목표컨벤셔널 패키징 공정 이해 및 주요장비(그라인더, 다이 본더, 몰딩) 구조와 운용, 관리 방법 등의 학습WLP, SIP 등 첨단 패키징 공정의 이해불량 검출을 위한 테스트 과정 및 관련 장비 운용에 대해 학습참여학(부)과반도체공학과, 로봇공학과, 지능로봇학과, 전자공학과, 전자융합공학부, 기계자동차공학부교육과정 구...