도로 확인되어, 해당하는 학생들에게는 설명회 이후 중요사항에 대해 개별적으로 안내될 예정입니다.주요내용: 마일리지제도 시행 및 장학금액 안내, 프로그램 안내 등일시: 2025.04.01.(화) 16:00~장소: 아산캠 2공학관 104호대상: 연계전공 참여학생 및 반도체공학과 재학생 전체상단 이미지 내 일정 참고 바랍니다....

안녕하세요, 반도체특성화사업단입니다.연계전공 이수 교과에 대한 이수구분 변경 및 중복인정신청을 아래와 같이 안내드립니다.1. 신청대상: 반도체특성화지원사업 참여학생2. 신청기간: 2024.12.03.(화) ~ 2024.12.12.(목)3. 접수방법: 직접제출 (아산캠퍼스 제1공학관 504-1호)4. 진행절차5. 기준사항6...

안녕하세요, 반도체특성화사업단입니다.연계전공 이수 교과에 대한 중복인정 신청을 아래와 같이 안내드립니다.1. 신청대상: 반도체특성화지원사업 참여학생2. 1차 신청기간: 공지일 이후 ~ 2024.09.06.(금) 오전 10시* 이후 신청기간은 필요시에 유동적으로 진행 예정3. 접수방법: 직접제출 (아산캠퍼스 제1공학관 50...

MOU협약(주)에이팩트, (주)윈팩, (주)우익반도체, 휘경공업고등학교, 호서대학교 반도체공학과, 호서대학교 반도체특성화사업단, (주)렛유인에듀...

계교육공유협력센터취업지원지역·산업체 연계교육공유협력 프로그램Hub 학과 - 반도체공학과반도체공학 전공 교육과정연계복수전공 기초 및 필수 교육과정기계자동차공학부패키지 공정패키지 설계전자재료공학과신소재공학과패키지 재료로봇공학과지능로봇학과패키지 공정전자공학과전자융합공학부패키지 공정패키지 설계패키지 신뢰성컴퓨터공학부패키지 신뢰성...

반도체공학과 및 융합전공 운영[반도체공학과] ’23학년도 44명 신설’24학년도부터 55명으로 증원[융합전공] 참여학부(과)※ 3~4학년 대상 반도체 패키징 분야 4개 연계전공 신설 ※ 전자공학과(전자융합공학부), 컴퓨터공학부, 기계자동차공학부, 전자재료공학과(신소재공학과), 로봇공학과(지능로봇학과) 등 5개산학프로젝트 ...

교육목표컨벤셔널 패키징 공정 이해 및 주요장비(그라인더, 다이 본더, 몰딩) 구조와 운용, 관리 방법 등의 학습WLP, SIP 등 첨단 패키징 공정의 이해불량 검출을 위한 테스트 과정 및 관련 장비 운용에 대해 학습참여학(부)과반도체공학과, 로봇공학과, 지능로봇학과, 전자공학과, 전자융합공학부, 기계자동차공학부교육과정 구...

참여학(부)과반도체공학과, 전자재료공학과, 신소재공학과교육과정 구성신청자격아래 1~3영역 중 영역별 1과목 씩 2개 영역의 선수과목을 이수한 학생영역 1반도체공학개론, 전자재료공학개론1, 신소재공학개론1영역 2공업수학(1), 결정학 및 분석, X선 결정학영역 3반도체산업의이해, 고체열역학(1), 회로이론, 전기전자공학개론...