연계전공은 2개 이상의 학부(과)가 기존 교육과정을 연계하여 제공하는 교육과정으로, 반도체특성화 대학지원사업에서는 반도체 패키징 분야의 4개 연계전공을 개설하고 해당 교육과정을 복수전공으로 이수하여 반도체 전문인재로 성장할 수 있도옥 지원
참여자격 : 연계전공별 참여학부(과) 3학년 이상 재학생
복수전공(제2전공)은 졸업시 2개 이상의 학위를 취득하는 제도로서, 소속학부(과)가 제1전공이 되고 반도체특성화대학 연계전공이 제2전공이 됨
복수전공 이수에 따른 전공학점 이수기준
| 참여학부(과) | 단일전공 |
|---|---|
| 기계자동차공학부, 반도체공학과, 전자공학과(전자융합공학부), 전자재료공학과(신소재공학과) | 59학점 |
| 로봇공학과(지능로봇학과) 컴퓨터공학부 | 69학점 |
| 복수전공 * | |
|---|---|
| 1전공(소속 학부(과)) | 2전공(소속 학부(과)) |
| 47학점 | 32학점 |
