계교육공유협력센터취업지원지역·산업체 연계교육공유협력 프로그램Hub 학과 - 반도체공학과반도체공학 전공 교육과정연계복수전공 기초 및 필수 교육과정기계자동차공학부패키지 공정패키지 설계전자재료공학과신소재공학과패키지 재료로봇공학과지능로봇학과패키지 공정전자공학과전자융합공학부패키지 공정패키지 설계패키지 신뢰성컴퓨터공학부패키지 신뢰성...

반도체공학과 및 융합전공 운영[반도체공학과] ’23학년도 44명 신설’24학년도부터 55명으로 증원[융합전공] 참여학부(과)※ 3~4학년 대상 반도체 패키징 분야 4개 연계전공 신설 ※ 전자공학과(전자융합공학부), 컴퓨터공학부, 기계자동차공학부, 전자재료공학과(신소재공학과), 로봇공학과(지능로봇학과) 등 5개산학프로젝트 ...

교육목표컨벤셔널 패키징 공정 이해 및 주요장비(그라인더, 다이 본더, 몰딩) 구조와 운용, 관리 방법 등의 학습WLP, SIP 등 첨단 패키징 공정의 이해불량 검출을 위한 테스트 과정 및 관련 장비 운용에 대해 학습참여학(부)과반도체공학과, 로봇공학과, 지능로봇학과, 전자공학과, 전자융합공학부, 기계자동차공학부교육과정 구...

참여학(부)과반도체공학과, 전자재료공학과, 신소재공학과교육과정 구성신청자격아래 1~3영역 중 영역별 1과목 씩 2개 영역의 선수과목을 이수한 학생영역 1반도체공학개론, 전자재료공학개론1, 신소재공학개론1영역 2공업수학(1), 결정학 및 분석, X선 결정학영역 3반도체산업의이해, 고체열역학(1), 회로이론, 전기전자공학개론...

DA 툴 활용 방법 학습참여학(부)과반도체공학과, 전자공학과, 전자융합공학부, 기계자동차공학부교육과정 구성신청자격아래 1~4영역 중 영역별 1과목 씩 2개 영역의 선수과목을 이수한 학생영역 1공업수학1, 공업수학2, 공학수학영역 2고체역학, 유체역학, 열역학, 전기역학영역 3전자기학, 신호처리영역 4반도체물리, 반도체공학...

해 및 패키지 공정 데이터 분석 방법 학습참여학(부)과반도체공학과, 전자공학과, 전자융합공학부, 컴퓨터공학부교육과정 구성신청자격아래 1~4영역 중 영역별 1과목 씩 2개 영역의 선수과목을 이수한 학생영역 1자료구조, 데이터과학, 확률과통계영역 2논리회로, 회로이론영역 3C언어, 파이썬, 알고리즘영역 4전자기학, 반도체공학...

체공학과, 전자공학과(전자융합공학부),  전자재료공학과(신소재공학과)59학점로봇공학과(지능로봇학과) 컴퓨터공학부69학점복수전공 *1전공(소속 학부(과))2전공(소속 학부(과))47학점32학점* 이수학점 중복인정 : 1전공(주전공)과 2전공(연계전공)의 교과목이 동일 또는 유사한 과목일 경우 15학점까지 중복 인정...