패키징 테스트호서대학교 (참여대학)대학사업추진위원회사업운영위원회특성화교육위원회자체평가위원회반도체특성화사업단패키지기술혁신센터패키지기술 전문교육OSAT기업 취업연계행정지원팀사업수행 및 행정지원교육 및 인프라 지원연계특성화교육센터교육과정 개발·운영교육인프라 구축·관리대학간 연계교육공유협력센터취업지원지역·산업체 연계교육공유협력 ...

호서대학교 반도체특성화사업단 홈페이지에 오신 것을 진심으로 환영합니다!반도체특성화대학은 4차 산업혁명 시대 핵심인 우리나라 반도체 산업이 세계시장을 선도할 수 있도록 반도체 인재양성 확대를 주도하는 핵심 교육시스템입니다.대한민국은 첨단과학기술의 핵심이며 안보자산인 반도체 산업을 선도하고 있고, 미래 글로벌 경쟁력을 더욱 ...

반도체공학과 및 융합전공 운영[반도체공학과] ’23학년도 44명 신설’24학년도부터 55명으로 증원[융합전공] 참여학부(과)※ 3~4학년 대상 반도체 패키징 분야 4개 연계전공 신설 ※ 전자공학과(전자융합공학부), 컴퓨터공학부, 기계자동차공학부, 전자재료공학과(신소재공학과), 로봇공학과(지능로봇학과) 등 5개산학프로젝트 ...

교육목표컨벤셔널 패키징 공정 이해 및 주요장비(그라인더, 다이 본더, 몰딩) 구조와 운용, 관리 방법 등의 학습WLP, SIP 등 첨단 패키징 공정의 이해불량 검출을 위한 테스트 과정 및 관련 장비 운용에 대해 학습참여학(부)과반도체공학과, 로봇공학과, 지능로봇학과, 전자공학과, 전자융합공학부, 기계자동차공학부교육과정 구...

참여학(부)과반도체공학과, 전자재료공학과, 신소재공학과교육과정 구성신청자격아래 1~3영역 중 영역별 1과목 씩 2개 영역의 선수과목을 이수한 학생영역 1반도체공학개론, 전자재료공학개론1, 신소재공학개론1영역 2공업수학(1), 결정학 및 분석, X선 결정학영역 3반도체산업의이해, 고체열역학(1), 회로이론, 전기전자공학개론...

DA 툴 활용 방법 학습참여학(부)과반도체공학과, 전자공학과, 전자융합공학부, 기계자동차공학부교육과정 구성신청자격아래 1~4영역 중 영역별 1과목 씩 2개 영역의 선수과목을 이수한 학생영역 1공업수학1, 공업수학2, 공학수학영역 2고체역학, 유체역학, 열역학, 전기역학영역 3전자기학, 신호처리영역 4반도체물리, 반도체공학...

교육목표반도체 제품의 수명 평가 및 환경적/기계적 신뢰성 시험 방법의 학습패키지 품질 기준과 시험 평가 방법(가속시험, 파괴시험 등)의 이해국제 표준화 규격(JEDEC 등) 이해 및 패키지 공정 데이터 분석 방법 학습참여학(부)과반도체공학과, 전자공학과, 전자융합공학부, 컴퓨터공학부교육과정 구성신청자격아래 1~4영역 중 ...

반도체특성화대학 연계전공 운영연계전공이란?연계전공은 2개 이상의 학부(과)가 기존 교육과정을 연계하여 제공하는 교육과정으로, 반도체특성화 대학지원사업에서는 반도체 패키징 분야의 4개 연계전공을 개설하고 해당 교육과정을 복수전공으로 이수하여 반도체 전문인재로 성장할 수 있도옥 지원참여자격 : 연계전공별 참여학부(과) 3학년...

비전국내 OSAT 기업의 글로벌 경쟁력 강화를 위한 반도체 패키징 교육 허브 구축목표융복합적 사고와 반도체 실무 역량을 겸비한 반도체 패키징 전문인력 양성첨단 반도체 패키징 분야의 지속적인 지역산업연계 인력양성수도권 명지대학과 공유․협업을 통한 동반성장...